LED等離子清洗機封裝工藝的應用：
       LED包裝技術直接影響LED產品的合格率，包裝技術中99%的情況來自芯片和基材上的顆粒物質、氧化物質和環(huán)氧樹脂膠。怎樣去除這些污染物始終是人們關心的問題。等離子體清洗作為近年來發(fā)展起來的清洗工藝，為這些問題提供了經(jīng)濟有效、無環(huán)境污染的處理方式。對于這類不同類型的污染物，不同的的清洗工藝根據(jù)不同的基材和芯片材料獲得預期的效果，但是使用不正確的工藝可能會導致產品報廢。例如，銀芯片將被氧化、黑色甚至通過氧等離子技術報廢。因此，LED封裝中選擇合適的等離子清洗工藝非常重要，熟悉等離子清洗原理是重中之重。一般來說，顆粒物質和氧化物質為5％H2+95%Ar的混合氣體用于等離子體清洗，鍍金芯片可以使用氧等離子體去除有機物，而銀芯片則不能。LED封裝中選擇合適的等離子清洗工藝的應用大致可分為以下幾方面。

1)LED等離子清洗機點銀膠前：
基材上的污染物會導致銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，容易造成手動芯片損壞。等離子體清洗的使用可以大大提高工件表面的粗糙度和親水性，有利于銀膠平鋪和芯片粘貼，大大節(jié)省了銀膠的使用，降低了成本。
2)LED等離子清洗機引線鍵合前：
芯片粘貼在基材上后，經(jīng)過高溫固化，其上的污染物可能含有微粒和氧化物質。這些污染物的物理和化學反應使導線與芯片和基材之間的焊接不完全或附著力差，導致鍵合強度不足。在導線鍵合前進行等離子體清洗會顯著提高其表面活性，從而提高導線的鍵合強度和拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（當有污染物時，鍵合頭需要更大的壓力才能穿透污染物）。在某些情況下，鍵合的溫度也可以降低，從而提高產量和成本。
3)LED封膠前：
在LED注射環(huán)氧膠的過程中，污染物會導致氣泡成泡率高，導致產品質量和使用壽命低。因此，避免密封過程中氣泡的形成也是一個值得關心的問題。等離子體清洗后，芯片和基材將更緊密地與膠體結合，大大降低氣泡的形成，顯著提高散熱率和光的出射率。
LED等離子清洗機屬于干式清洗，有利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強。將擁有三維處理能力和方向選擇性處理的等離子清洗工藝應用于LED包裝技術，必將促進LED產業(yè)的高速發(fā)展。