等離子清洗機(jī)去除晶圓表面殘留物，增加半導(dǎo)體材料表面特性：
        在半導(dǎo)體制作工藝中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機(jī)物和無機(jī)物的沾污雜質(zhì)，圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件特性都會有很大的影響。等離子清洗機(jī)有著工藝簡單、操作簡便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等諸多問題，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中有著操作簡便、工作效率高、表面干凈、無劃傷、有益于保證產(chǎn)品品質(zhì)，且等離子清洗機(jī)不用酸、堿及有機(jī)溶液等。

      半導(dǎo)體封裝制造業(yè)中普遍運(yùn)用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩種類型：濕式清理和干式清理，特別是干式，發(fā)展很快。在這干式清理當(dāng)中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進(jìn)增加晶粒與焊層的導(dǎo)電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強(qiáng)度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、光電子器件系統(tǒng)、晶體材料等半導(dǎo)體集成電路運(yùn)用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。
       在倒裝半導(dǎo)體集成電路中，對集成IC和半導(dǎo)體集成電路載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面，另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學(xué)活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數(shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。
       等離子清洗機(jī)應(yīng)用于晶圓表面處理，一臺就可以完成對材料的表面改性，增強(qiáng)附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕，應(yīng)對材料表面難題，杜絕粘接開膠，增強(qiáng)油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封不嚴(yán)漏氣等諸多問題。