氧氣、Ar、表面粗化和輔助活性氣體在等離子清洗中如何選擇：
       常見的工藝氣體等離子體清洗機、Ar、氮氣、壓縮空氣、H2、C4F等。電離氣體產生等離子體，以表面處理工作組件。無論是清潔還是表面激活，為了達到最佳的處理效果，都會選擇不同的工藝氣體，那么如何選擇等離子體清洗機常見的工藝氣體呢？
一、等離子清洗-氧氣
       o2等離子體清洗中常用的活性氣體，屬于物理學+化學處理方法法中，電離后產生的離子體可以物理地擊中表面，形成一個粗糙的表面。同時，高活性氧離子可與斷裂后的分子鏈發(fā)生化學反應，形成活性基團的親水性表面，達到表面激活的目的；斷裂后的有機污染物元素與高活性氧離子發(fā)生化學反應CO、CO2、H2O分子結構與表面分離，達到表面清潔的目的。
氧氣主要用于聚合物材料的表面活化和去除有機污染物，但不適用于易氧化的金屬表面。真空等離子體狀態(tài)下的氧等離子體呈淺藍色，部分放電條件下呈白色。放電環(huán)境光線明亮，肉眼觀察時可能看不到真空腔內的放電。
二、等離子清洗-Ar
        Ar是一種惰性氣體。電離產生的離子體不會與基底發(fā)生化學反應。主要用于基底表面的物理清潔和等離子體表面的粗化。最大的特點是，表面清潔不會導致精密電子設備的表面氧化。因此，在半導體中使用了Ar等離子體清潔器、微電子、晶圓制造等行業(yè)應用廣泛。
        在真空等離子體清潔器中，電離產生的等離子體呈深紅色。在同樣的放電環(huán)境氫和氮產生的等離子體顏色為紅色，但氬等離子體的亮度低于氮和氫，更容易區(qū)分。

三、等離子清洗-表面粗化
        等離子體清洗機表面粗化，又稱表面蝕刻，旨在提高材料表面的粗糙度，增加粘結、印刷、氬離子體清洗機處理后的表面張力將顯著提高焊接等工藝的結合力。活性氣體產生的等離子體也可以增加表面的粗糙度，但氬離子產生的粒子相對較重，電場作用下的氬離子動能明顯高于活性氣體，因此其粗糙度效應更明顯，廣泛應用于無機基底的表面粗糙度。例如，玻璃基底的表面處理.金屬基材表面處理等。
四、等離子清洗-輔助活性氣體
       在等離子體清洗機的激活和清洗過程中，常常混合工藝氣體，以達到更好的效果。由于Ar分子相對較大，電離后產生的顆粒通常與活性氣體混合，最常見的是Ar和氧氣混合。氧是一種高活性氣體，可有效分解有機污染物或有機基底表面，但顆粒相對較小，斷裂和轟擊能力有限，如添加一定比例的Ar，等離子體對有機污染物或有機基底表面具有較強的斷裂和分解能力，加速清潔和活化效率。