誠(chéng)峰智造等離子處理器對(duì)高高吸水性樹脂抗鹽能的直接影響:
       高吸水性樹脂是近十年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的1種新式高聚物材質(zhì)。它具有吸收和儲(chǔ)存水分的特點(diǎn)。當(dāng)與水接觸時(shí)，它能吸收和保持幾百到幾千倍的水分。
       現(xiàn)階段高吸水性樹脂多集中于不同單體的聚合工藝及吸收去離子水的特性，通常情況下高吸水性樹脂吸鹽溶液的量只有去離子水的10%甚至更低，耐高價(jià)電解質(zhì)溶液的特性更差。

       等離子體是部分電離的正負(fù)電荷數(shù)量和密度基本相等的氣體，其中包括電子、正負(fù)離子、基態(tài)的原子或分子、激發(fā)態(tài)的原子或分子、游離基等6種類型的活性粒子。這種離子通過表面反應(yīng)有可能在表面引進(jìn)指定的基團(tuán)，產(chǎn)生表面浸蝕，產(chǎn)生化學(xué)交聯(lián)結(jié)構(gòu)層或生成表面氧自由基。現(xiàn)階段誠(chéng)峰智造等離子處理器在高聚物材質(zhì)表面改性層面獲得了普遍的應(yīng)用。誠(chéng)峰智造等離子處理器清理，提高樹脂表面特性。隨著離子體清理時(shí)間的延長(zhǎng)，所產(chǎn)生的氧自由基隨之增多，從而樹脂表面產(chǎn)生的活性點(diǎn)增加，在樹脂表面獲得化學(xué)交聯(lián)層，表面改性作用逐漸明顯。放電時(shí)間較長(zhǎng)時(shí)，吸鹽水倍率隨著清理時(shí)間的繼續(xù)延長(zhǎng)而不斷減小。
       當(dāng)達(dá)到一定時(shí)間后，樹脂表面氧自由基的產(chǎn)生與損耗達(dá)到相對(duì)平衡，此時(shí)樹脂改性效果到達(dá)最佳狀態(tài)。而隨著時(shí)間的進(jìn)一步延長(zhǎng)高聚物表面產(chǎn)生過多的氧自由基，氧自由基間相互作用，可能使高聚物鏈發(fā)生斷裂。同時(shí)在空氣氣氛下誠(chéng)峰智造等離子處理器在輝光放電的過程中產(chǎn)生大量的熱，所產(chǎn)生的熱會(huì)破壞樹脂的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致其吸鹽水倍率快速下降。