Led封裝加工工程中CRF等離子表面處理器工藝的運(yùn)用：
        CRF等離子表面處理器在微電子包裝中的應(yīng)用，在微電子包裝的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，鑒于各類指紋、焊劑、交叉污染和自然氧化，設(shè)備和材料會(huì)產(chǎn)生各類表面污染，包含有機(jī)物、環(huán)氧樹脂膠、光阻劑、焊材、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子表面處理器清洗可輕松清除污染的分子級(jí)生產(chǎn)流程，保證原子體清洗，保證原子與原子密切接觸，有效提高粘接強(qiáng)度，提高晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、輸出和組件可靠性。

一、引線鍵合:
       芯片與基板連接前后，目前污染物可能含有顆粒和氧化物，物理化學(xué)反應(yīng)與芯片與基板焊接不完整，附著力差，附著力不足。引線鍵合前，射頻等離子表面處理器清洗可顯著提高表面活性，提高鍵線的組合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。
二、密封膠：
       在環(huán)氧樹脂膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫發(fā)泡率高、產(chǎn)品質(zhì)量和使用期限低，因此也應(yīng)注意密封泡沫的產(chǎn)生。等離子清洗后，芯片和基板將與膠體緊密聯(lián)系，泡沫將極大降低，散熱率和光發(fā)射率也將顯著提高。
微電子包裝等離子表面處理器清洗工藝的選擇取決于材料表面的后續(xù)工藝要求，以及材料表面的原始化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于AR、O、H、C4F及其混合氣體的等離子清洗。
三、小銀膠襯底：
       污染物會(huì)導(dǎo)致銀球形，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片，使用射頻等離子表面處理器清潔能夠進(jìn)一步提高外表粗糙度和親水性的，有益于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，一起使用能節(jié)省銀膠，控制成本。